您现在的位置是:首页 > 综合 > 正文

半导体镀铜工艺(10月08日半导体镀金工艺流程)

发布时间:2023-11-28 16:45:07编辑:连宝中来源:

导读 大家好,我是华网在线火狐来为大家解答以上问题,半导体镀铜工艺,10月08日半导体镀金工艺流程很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!1)...

大家好,我是华网在线火狐来为大家解答以上问题,半导体镀铜工艺,10月08日半导体镀金工艺流程很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

1)闭合清洗剂液槽,恒温后确认清洗剂液槽液温为60±5℃

2)闭合本镀金槽加热器电源,给相应药液升温确认本镀液槽液温为60~65℃闭合电镀用电源

3)将待镀金硅叠装上专用夹具

4)脱脂:确认清洗剂液槽液温为60±5℃,将夹具置于清洗剂中浸泡5±1min

5)水洗:将夹具在纯水槽中冲洗25s,并用手不断上下摆动夹具

6)酸洗:将夹具在盐酸槽中浸泡60±5s

7)水洗:将夹具置于纯水槽中冲洗25s

8)预镀:将夹具置于预镀液槽中,电镀25s控制电镀电源电压为3.35±0.01v

9)本镀:确认本镀液槽液温为60~65℃,将夹具置于本镀槽中,本镀2.0±0.5min,调整电镀电源电流为0.6±0.1a,电镀电压不定

10)后处理:将夹具依次转入两级水洗槽中,每级水槽各清洗25s

11)脱水干燥:将夹具转入甲醇槽,浸泡60s然后置于红外线烘箱中,干燥5min。

本文到此结束,希望对大家有所帮助。

标签:

上一篇
下一篇

最新文章