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晶硅切片有毒吗(11月17日硅晶片切割工艺流程)

发布时间:2023-12-17 01:30:11编辑:文启策来源:

导读 大家好,我是华网在线火狐来为大家解答以上问题,晶硅切片有毒吗,11月17日硅晶片切割工艺流程很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!1...

大家好,我是华网在线火狐来为大家解答以上问题,晶硅切片有毒吗,11月17日硅晶片切割工艺流程很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

1、硅片加工工艺流程:

  一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。

2、硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序,其加工效率和加工质量直接关系到整个硅片生产的全局。对于切片工艺技术的原则要求是:

①切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。

②断面完整性好,消除拉丝、刀痕和微裂纹。

③提高成品率,缩小刀(钢丝)切缝,降低原材料损耗。

④提高切割速度,实现自动化切割。

本文到此结束,希望对大家有所帮助。

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